A pandemia do novo coronav\u00edrus parecer n\u00e3o ter desacelerado a implanta\u00e7\u00e3o da tecnologia sem fio do 5G, e os pol\u00edmeros de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o continuam a desempenha um papel fundamental nessa constru\u00e7\u00e3o. E \u00e9 poss\u00edivel ver empresas e solu\u00e7\u00f5es para essa tecnologia na CHINAPLAS 2021 em Shenzhen entre os dias 13 e 16 de abril.<\/p>\n\n\n\n
A Ericsson, acaba de divulgar um novo relat\u00f3rio, com suas estimativas para o n\u00famero de assinaturas de telefones celulares 5G em todo o mundo no final de 2020 para 218 milh\u00f5es. O gigante sueco de redes, cujo equipamento \u00e9 usado em grande parte do hardware necess\u00e1rio para o 5G, prev\u00ea que essa tecnologia cobrir\u00e1 cerca de 60% da popula\u00e7\u00e3o global at\u00e9 2026.<\/p>\n\n\n\n
Al\u00e9m disso, o relat\u00f3rio da \u201cU.S.A previs\u00e3o do setor de tecnologia de consumo de um ano\u201d prev\u00ea que os smartphones habilitados para 5G contribuir\u00e3o com $ 43,8 bilh\u00f5es em receitas em 2021, um aumento de 296% em rela\u00e7\u00e3o a este ano.<\/p>\n\n\n\n
A pesquisa da CTA sugere ainda que as remessas de smartphones 5G nos EUA atingir\u00e3o 65 milh\u00f5es de unidades at\u00e9 o final de 2021 e chegar\u00e3o a 173 bilh\u00f5es em 2024.<\/p>\n\n\n\n
A maioria concorda que a tecnologia 5G impactar\u00e1 muitos setores al\u00e9m das telecomunica\u00e7\u00f5es m\u00f3veis. Isso ajudar\u00e1 a permitir uma dire\u00e7\u00e3o aut\u00f4noma mais segura, avan\u00e7ar a realidade aumentada, facilitar a automa\u00e7\u00e3o da f\u00e1brica, aprimorar a telemedicina e revolucionar a ind\u00fastria do entretenimento, por exemplo, permitindo que os usu\u00e1rios baixem filmes em alta defini\u00e7\u00e3o em segundos.<\/p>\n\n\n\n
Os fornecedores de materiais est\u00e3o trabalhando diligentemente para desenvolver as resinas e os compostos necess\u00e1rios para acomodar as especifica\u00e7\u00f5es de alto calor, durabilidade e transpar\u00eancia exigidos em placas de circuito impresso (PCBs) relacionadas a 5G e esta\u00e7\u00f5es base.<\/p>\n\n\n\n
A Clariant mostra que seus retardadores de chama \u00e0 base de f\u00f3sforo das linhas Exolit OP e Exolit EP possuem as caracter\u00edsticas certas para suportar as propriedades necess\u00e1rias em PCBs de alta velocidade e alta frequ\u00eancia e tornar o padr\u00e3o 5G uma realidade. Dispon\u00edvel tanto como produto process\u00e1vel l\u00edquido (Exolit EP) quanto em p\u00f3 muito fino (Exolit OP). Seu alto teor de f\u00f3sforo, que tamb\u00e9m pode ser sinergizado com outros retardadores de chama, lhes confere alta efici\u00eancia em baixas doses. Com sua alta estabilidade t\u00e9rmica, eles s\u00e3o adequados para montagem e embalagem de eletr\u00f4nicos sem chumbo, e podem “suportar o calor” quando a transmiss\u00e3o 5G esquenta.<\/p>\n\n\n\n
A Kaneka Corp. desenvolveu o Pixeo IB, um filme de poliimida super resistente ao calor para 5G de alta velocidade e alta frequ\u00eancia. Pixeo IB reduz a tangente de perda diel\u00e9trica em altas frequ\u00eancias para 0,0025, o melhor n\u00edvel global para filme de poliimida. Isso possibilita o manuseio de zonas de ondas milim\u00e9tricas 5G, que podem realizar comunica\u00e7\u00f5es de alta velocidade.<\/p>\n\n\n\n
O novo filme de poliimida Pixeo IB da Kaneka Corp. \u00e9 super resistente ao calor e ideal para uso em aplica\u00e7\u00f5es 5G. J\u00e1 a Toray Industries Inc. criou um filme de sulfeto de polifenileno (PPS) que mant\u00e9m as caracter\u00edsticas diel\u00e9tricas do pol\u00edmero, retardamento de chama e robustez qu\u00edmica, enquanto permanece termicamente resistente a 40 \u00b0 C. Usando tecnologia propriet\u00e1ria, Toray desenvolveu uma tecnologia que controla a estrutura do filme PPS enquanto mant\u00e9m suas propriedades e aumenta sua resist\u00eancia t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n
A Dow lan\u00e7ou recentemente um gel termicamente condutor desenvolvido para dissipar grandes quantidades de calor de componentes eletr\u00f4nicos sens\u00edveis. O Gel T\u00e9rmico DOWSIL TC-3065 preenche facilmente as lacunas devido \u00e0 sua excelente capacidade de umedecimento e pode substituir as almofadas t\u00e9rmicas elastom\u00e9ricas fabricadas que podem falhar em proteger os eletr\u00f4nicos do alto calor associado \u00e0s maiores densidades de energia de 5G.<\/p>\n\n\n\n
A SABIC afirma que planeja aumentar a capacidade de produ\u00e7\u00e3o global de sua resina especial de polifenileno \u00e9ter (PPE) Noryl SA9000 usada em placas de circuito impresso de alto desempenho que requerem laminados revestidos de cobre (CCLs) usados \u200b\u200bem esta\u00e7\u00f5es base 5G. A SABIC ainda oferece uma variedade de materiais especializados para uso em esta\u00e7\u00f5es base 5G, terminais e dispositivos m\u00f3veis. Essas resinas tratam de desafios como melhorar o gerenciamento de calor e o desempenho de radiofrequ\u00eancia (RF), reduzindo o peso e o custo e aumentando o rendimento da produ\u00e7\u00e3o. <\/p>\n\n\n\n
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